在传统存储产品方面，10nm以下DRAM制造工艺正成为主流，并逐步向7nm工艺突破，通过“FinFET架构+TSV技术”提升密度、降低功耗。3D NAND堆叠层数突破400层后，“垂直堆叠”难度加剧，厂商转向“水平扩展+架构优化”，比如三星V-NAND的阶梯式架构、Kioxia的BiCS架构，同时引入“HKC（高K介质+金属栅）”技术，解决高层数堆叠的漏电、散热问题，制造工艺从“层数竞赛”转向“架构+工艺”双重竞争。
第一种逻辑，可以说是无限下沉，这些产品的本质，是将成熟的语音识别、实时翻译等AI能力，与中国极致高效的供应链相结合，实现“AI功能”的廉价普及。，更多细节参见safew官方版本下载
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然而，Kimi要守住自己的壁垒，也并不容易。